Tag: โมดูลประกอบร่าง

Project Ara สมาร์ทโฟนประกอบจาก Google จะใช้ชิปของ Toshiba ได้มีการอัพเดทข่าวล่าสุดจากญี่ปุ่นเกี่ยวกับ สมาร์ทโฟนแบบประกอบของทาง Google “Project ARA” ซึ่งรายงานมาว่า Toshiba กำลังเตรียมชิปสามประเภทสำหรับอุปกรณ์ประเภทดังกล่าว โดยจะใช้อยู่ในทั้งโมดูลประกอบร่าง และตัวโทรศัพท์แยกกัน โดยชิปของ  Toshiba  นั้น จะมีตัวประมวลผลที่โดดเด่นหลายอย่าง แต่ก็อาจจะไม่เทียบเท่ากับกลุ่ม  Cortex A series ที่อยู่ในชิป Qualcomm, หรือ Samsung อย่างไรก็ตาม ก็คงจะไม่ใช่ปัญหาหนัก เนื่องจากชิปของ  Toshiba  ตัวนี้ จะสามารถเชื่อมต่อระบบต่างๆ เข้าหากันได้ ส่วนตัว CPU หลักนั้น ผู้ใช้จะสามารถเลือกใช้เองได้ และถ้าหากข้อมูลต่างๆนั้นเป็นความจริง นั้นแปลว่าชิ้นส่วนต่างๆ นั้นจะถูกออกแบบและพัฒนาโดย Project ARA และผลิตโดย Toshiba แทนนั่นเอง