Fairphone 2 สมาร์ทโฟนประกอบชิ้นส่วนฮาร์ดแวร์ได้เอง วางจำหน่ายแล้วในยุโรป

Fairphone 2 สมาร์ทโฟนประกอบชิ้นส่วนฮาร์ดแวร์ได้เอง วางจำหน่ายแล้วในยุโรป

สวัสดีค่ะเพื่อนๆ หลังจากที่มีข่าวเกี่ยวกับโครงการ Ara ของ Google ซึ่งเป็นโครงการพัฒนาสมาร์ทโฟนที่ออกแบบมาเพื่อให้ผู้ใช้งานสมาร์ทโฟนเลือกประกอบชิ้นส่วนฮาร์ดแวร์ได้เอง มาพร้อมสเปคเครื่องที่กำลังดี แต่สำหรับ Fairphone 2 ที่เราจะมาพูดถึงกันในวันนี้ถือเป็นสมาร์ทโฟนแบบ Modular design ที่คล้ายกับ Project Ara

แต่ไม่เน้นให้ลูกค้าเลือกประกอบชิ้นส่วนได้ตามต้องการเพียงแต่ฮาร์ดแวร์บางส่วนถูกประกอบขึ้นแบบง่ายดายคล้ายกับการต่อเลโก้ นั่นหมายความว่าถ้าลูกค้าซื้อสมาร์ทโฟน Fairphone 2 ไปใช้งานแล้วเผลอทำหล่นจนเกิดความเสียหายลูกค้าก็สามารถสั่งซื้อฮาร์ดแวร์ไปประกอบเองได้ เราไปชมสเปคเครื่องคร่าวๆ กันเลยค่ะ

Fairphone 2

– จอแสดงผล IPS กว้าง 5 นิ้ว
– ความละเอียด 1920 x 1080 พิกเซล
– ป้องกันรอยด้วยกระจก Corning® Gorilla® 3
– ระบบปฏฺบัติการ Android 5.1 Lollipop
– CPU Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AB Quad-Core 2.26 GHz
– RAM 2GB
– ROM 32GB
– รองรับ MicroSD / MicroSDHC / MicroSDXC
– รองรับ 2 ซิมการ์ด
– Wi-Fi 802.11 b/g/n/ac, Bluetooth 4.0, Micro-USB 2.0 สนับสนุน OTG
– ระบบนำทาง GPS, A-GPS, Glonass
– กล้องหลัง ความละเอียด 8 ล้านพิกเซล ค่ารูรับแสง F2.2, Flash LED,
– กล้องหน้า ความละเอียด 2 ล้านพิกเซล ค่ารูรับแสง F2.8
– ไมโครโฟนคู่ ช่วยกรองเสียงรบกวนรอบข้าง
– แบตเตอรี่ Lithium-Ion ความจุ 2420 mAh

ทั้งนี้ Fairphone 2 วางจำหน่ายแล้วในยุโรป สนนราคาอยู่ที่ 525 ยูโร หรือประมาณ 20,685 บาท

ชมคลิป

ขอขอบคุณข้อมูลและรูปภาพ www.touchphoneview.com