สำรวจชิ้นส่วนภายในของ iPhone SE สเปค iPhone 6s ดีไซน์ iPhone 5s
สวัสดีค่ะเพื่อนๆ หลังจากที่ Apple หันกลับมาทำมือถือสมาร์ทโฟนหน้าจอ 4 นิ้วอีกครั้ง หลังจากแขวนนวมไปนาน โดยทำการเปิดตัว iPhone SE ไปเมื่อเดือนกุมภาพันธ์ที่ผ่านมา ซึ่งกล่าวขานสมาร์ทโฟนเครื่องนี้ได้ว่ามีสเปคการใช้งานแรงเทียบเท่ากับรุ่นพี่อย่าง iPhone 6s แต่มีดีไซน์ตัวเครื่องเป็น iPhone 5s
ล่าสุด Chipworks เว็บไซต์ชื่อดังจากต่างประเทศก็ได้ทำการแกะเครื่อง iPhone SE เพื่อทำการสำรวจฮาร์ดแวร์และชิ้นส่วนภายในออกมาให้เราได้ชมกันแล้ว โดยพบว่าอะไหล่ชิ้นส่วนของสมาร์ทโฟนดังกล่าวเป็นแบบเดียวกันกับ iPhone 6 และ iPhone 6s ขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ต Apple A9 ที่ผลิตโดย TSMC
มีหน่วยความจำ RAM LPDDR4 ที่ผลิตโดย SK Hynix ความจุ 2GB มาพร้อมชิปควบคุมการทำงาน NFC และระบบ Secure Element ผลิตโดย NXP กล้องหลัง iSight ความละเอียด 12 ล้านพิกเซล รองรับการถ่ายวิดีโอความละเอียด 4K มีโมเด็มอินเตอร์เน็ตจาก Qualcomm MDM9625M เหมือนกับ iPhone 6 กล้องหน้า FaceTime ความละเอียด 1.2 ล้านพิกเซล
มีระบบชุดเซ็นเซอร์ 6 แกน InvenSense และ AISC / MEMS ระบบการถอดรหัสเสียง 338S00105 และ 338S1285 มีชิ้นส่วนอะไหล่แบบเดียวกับ iPhone 5s ระบบควบคุมการสัมผัสหน้าจอจาก Broadcom และ Texas Instreument หน้าจอเป็นรุ่นเดียวกับ iPhone 5s คือมีความละเอียด 640×1136 พิกเซล มีชุดลำโพงและมอเตอร์สั่น และมีเซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือรุ่นแรก
มาพร้อมหน่วยความจำภายในตัวเครื่อง ROM 16GB รุ่นใหม่จาก Toshiba โมดูล Power Amplifier จาก Skyworks โมดูล Antenna Switch จาก EPCOS มีชิปควบคุมจัดการพลังงาน Power Management จาก Texas Instrument ชุดฮาร์ดแวร์ไมโครโฟนเป็นของ AAC Technologies และแบตเตอรี่มีความจุ 1624mAh ที่มากกว่า iPhone 5s ที่มีเพียง 1560mAh
ขอขอบคุณข้อมูลและรูปภาพ www.chipworks.com, www.macstroke.com, www.gsmarena.com
Leave a Reply