ภาพหลุดตัวเครื่อง LeEco Le 2 ชิปเซ็ต Snapdragon 820 กล้อง 21 ล้านพิกเซล RAM 4GB

ภาพหลุดตัวเครื่อง LeEco Le 2 ชิปเซ็ต Snapdragon 820 กล้อง 21 ล้านพิกเซล RAM 4GB

สวัสดีค่ะเพื่อนๆ หลังจากที่เปิดตัวสมาร์ทโฟนเครื่องแรกของโลกที่ใช้ชิปเซ็ตตัวแรง Snapdragon 820 ไปเมื่อช่วงกุมภาพันธ์ที่ผ่านมา ล่าสุดบริษัท LeEco หรือ LeTV ก็เดินหน้าพัฒนาสมาร์ทโฟนใหม่ๆ ต่อ โดยมีภาพหลุดและสเปคการใช้งานคร่าวๆ ออกมาแล้ว โดยสมาร์ทโฟนเครื่องดังกล่าวจะมีชื่อว่า LeEco Le 2 ซึ่งเป็นรุ่นต่อยอดของ Le 1s และจะมีสองรุ่นย่อย

โดยมีหน่วยประมวลผล Snapdragon 820 และ MediaTek Helio X20 ใช้ RAM 4GB กล้องหลังมีความละเอียด 21 ล้านพิกเซล มีเซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือที่ฝาหลัง มีพอร์ตเชื่อมต่อ USB Type-C โดยดีไซน์ตัวเครื่องไม่แตกต่างจากสมาร์ทโฟนทั่วๆ ไปนัก และจากภาพหลุดที่เผยออกมาพบว่ามีช่องลำโพงอยู่ติดกับช่องเสียบพอร์ตเชื่อมต่อทั้งสองด้าน ขณะที่ตัวเครื่องคาดว่าจะทำจากโลหะ

อย่างไรก็ดี เราคงต้องมาติดตามรายละเอียดในด้านอื่นๆ กันต่อไป และในช่วงปลายเดือนนี้คาดว่า LeEco Le 2 จะถูกเปิดตัวค่ะ

ขอขอบคุณข้อมูลและรูปภาพ www.gsmarena.com